2013-02-01

辛耘再生晶圓技術領先 入圍「隱形冠軍」評選


精實新聞 2013-01-31 07:31:07 記者 羅毓嘉 報導

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)在半導體設備國產化領域耕耘多年,獲經濟部推動的「中堅企業躍升計畫」肯定,名列工業局公佈的台灣企業「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示,入圍後公司將進一步角逐政府重點輔導的70家中堅企業名額,並期許能拿下「TOP 10」榮譽。

經濟部參考德國評選「隱形冠軍」企業的經驗,在2012年間開始推動「中堅企業躍升計畫」,希望培育在特定領域具有獨特性、關鍵技術、具國際市場競爭力的企業,評選標準包括專注的企業目標、小而美的市場定位、充分掌握客戶、價值導向、全方位創新、與競爭對手短兵相接、以及能夠深化價值鏈等7大面向。

辛耘是以設備代理起家,近年來已成功轉型,目前已同時擁有設備自製、晶圓再生及代理三大業務範疇;目前不僅是國內唯一半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商,同時也是國內最大12吋再生晶圓業者,其再生晶圓技術並已跨足28奈米先進製程,居於全球技術領先者之林。

辛耘在中堅企業躍升計畫當中獲選為128家入圍業者名單,後續評選將角逐可獲政府重點輔導的70家中堅企業決選名單。

辛耘董事長謝宏亮指出,公司專注於半導體與光電相關產業的設備供應鏈已有34年經驗,產品應用涵蓋III-V族半導體、微機電與立體堆疊IC(3D IC)先進封裝等濕製程技術,一直以來,辛耘專注於半導體濕製程設備暨再生晶圓業務上,如今全球前20大半導體業者中,就有10家是辛耘的客戶。

而在再生晶圓方面,辛耘是國內唯一採銅製程與非銅製程分離的工廠,目前月產能約10萬片,在國內半導體市場佔有率約4成左右,且技術已推進到12吋晶圓、28奈米的再生晶圓技術,辛耘目前也規劃要將月產能提升至11.2萬片,卡位半導體大廠持續擴產所衍生出的商機。

辛耘強調,未來公司將持續深耕「隱形冠軍」評選的7大面向,不只要重視產品創新,更要強調服務的創新,並依靠自身現有競爭優勢,深化價值鏈。辛耘預定於今年2月19日舉行上市前業績發表會,並在3月12日正式轉上市交易,發行價格暫定為32元。

辛耘2012年全年營收為18.08億元,年增2.6%,前3季累計稅後盈餘則為9968萬元,較2011年同期的18.5萬元大幅增長,EPS為1.35元,獲利已超過2011年成績。在新增設備代理、再生晶圓業績暢旺帶動下,辛耘認為今年Q1業績可較上一季成長,2013年的業績展望也估較2012年更上一層樓。